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廣電計(jì)量提供專(zhuān)業(yè)的材料表面分析技術(shù)(EBSD)測(cè)試分析服務(wù),依托X射線衍射儀(XRD)、掃描電鏡(SEM)、聚焦離子束(FIB)及電子背散射衍射(EBSD)等專(zhuān)業(yè)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬與合金織構(gòu)、焊縫組織、增材制造零件、半導(dǎo)體/光伏材料缺陷、地質(zhì)...
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錫須是從元器件焊接點(diǎn)錫鍍層表面自發(fā)生長(zhǎng)的細(xì)長(zhǎng)錫單晶,可能導(dǎo)致線路短路或信號(hào)干擾,嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性。隨著無(wú)鉛化進(jìn)程推進(jìn),純錫及高錫合金鍍層廣泛應(yīng)用,錫須風(fēng)險(xiǎn)成為電子制造業(yè)必須正視的潛在隱患。電子元器件、PCBA部件、汽車(chē)電子、通信設(shè)...
3-25
在質(zhì)量至上的商業(yè)浪潮中,產(chǎn)品質(zhì)量管控是企業(yè)筑牢口碑、站穩(wěn)市場(chǎng)的核心防線。從精密電子元件到日常食品藥品,從工業(yè)設(shè)備到基礎(chǔ)建筑材料,任何產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性,都與生產(chǎn)、存儲(chǔ)、運(yùn)輸環(huán)節(jié)的溫濕度環(huán)境深度綁定。溫濕度環(huán)境測(cè)試,看似是質(zhì)量管控中的細(xì)微環(huán)節(jié),...
3-25
廣電計(jì)量針對(duì)硅光芯片提供全流程的測(cè)試服務(wù),覆蓋Si、SiN、LiNbO3等材料體系,支持硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)、激光器等核心單元的工藝驗(yàn)證與失效分析。在參數(shù)測(cè)試方面,可完成耦合損耗、調(diào)制效率、傳輸損耗、帶寬、電阻、暗...
3-25
廣電計(jì)量提供覆蓋Si、SiN、LiNbO?等材料體系的硅光芯片全流程測(cè)試服務(wù),功能單元包含硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)及激光器等。測(cè)試項(xiàng)目涵蓋耦合損耗、調(diào)制效率、傳輸損耗、帶寬、電阻、暗電流、響應(yīng)度、眼圖、模斑等參數(shù)測(cè)試,...
3-25
從芯片到系統(tǒng):ESD抗擾度測(cè)試與整改實(shí)例,展現(xiàn)了廣電計(jì)量解決復(fù)雜ESD問(wèn)題的全棧式服務(wù)能力。針對(duì)機(jī)載電子設(shè)備等專(zhuān)業(yè)應(yīng)用,我們依據(jù)RTCADO-160標(biāo)準(zhǔn),可執(zhí)行從±2kV至±15kV嚴(yán)酷等級(jí)的接觸放電與空氣放電測(cè)...
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